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演講主題：芯片高密度互聯的多物理協同優化主題簡介：在當今高度集成和復雜的集成電路設計環境中，芯片互連設計的多物理協同優化已成為行業發展的關鍵課題。作為全球領先的封測技術與芯片成品制造企業，長電科技始終走在這一領域的前沿。長電科技深刻理解客戶需求，在半導體工藝制程與集成電路設計的協同創新方面投入了大量資源。

因此，本文利用Solidworks軟件進行疏水管道的三維建模，假設閥門處有輕微泄漏，故出口假設成一根微小的管路，相較于輸水管路內徑可以忽略不計；用ANSYS ICEM CFD進行網格劃分和流體域、固體域的創建，用商業軟件Fluent進行管內流場的模擬，具體計算步驟如圖2所示。

耦合模擬與分析 8 流固耦合分析8.1顆粒與流體相互作用理論（CFD模塊概況、體積平均粗網格法、顆粒與流體相互作用計算）8.2流固耦合框架? CFD網格、流體域邊界設置、網格導入、網格流體參數設置? 孔隙率計算? 耦合時間間隔、耦合時步、網格與顆粒尺寸? 耦合步驟8.3實例操作分析(命令流+FISH)8.3.1單向耦合8.3.2

耦合模擬與分析 8 流固耦合分析8.1顆粒與流體相互作用理論（CFD模塊概況、體積平均粗網格法、顆粒與流體相互作用計算）8.2流固耦合框架? CFD網格、流體域邊界設置、網格導入、網格流體參數設置? 孔隙率計算? 耦合時間間隔、耦合時步、網格與顆粒尺寸? 耦合步驟8.3實例操作分析(命令流+FISH)8.3.1單向耦合8.3.2